N Microstrip RF-connectoren Manufacturer
Productoverzicht
N-type Micro-strip RF-connectoren vormen een gespecialiseerde subfamilie binnen de N-serie, speciaal ontworpen voor directe elektrische aansluiting op microstrip-transmissielijnen op PCB's en microgolfsubstraatassemblages. In plaats van te eindigen op een coaxiale kabel, is de microstripconnector rechtstreeks verbonden met een vlakke transmissielijnstructuur: het middelste contact maakt direct elektrisch contact met het microstrip-signaalspoor, terwijl het lichaam via meerdere aardingscontacten of gesoldeerde voetjes naar het aardvlak van de PCB wordt geaard.
Deze directe PCB-naar-connector-overgang wordt gebruikt in microgolfmoduleassemblages, filter- en versterkertestarmaturen, phased-array antenne-elementvoedingen en kalibratiestandaarden waarbij de traditionele aanpak van het gebruik van een afzonderlijke PCB-connector plus een kabelvlecht om de N-type interface te bereiken onaanvaardbaar invoegverlies en kalibratie-onzekerheid zou toevoegen. De microstripconnector zorgt ervoor dat de overgang naar een enkele, goed gekarakteriseerde interface wordt samengevoegd die kan worden gemodelleerd in elektromagnetische simulatie en kan worden gekarakteriseerd door een enkele S-parametermeting.
Belangrijkste kenmerken
Edge-launch (horizontaal) en top-launch (verticaal) contactconfiguraties maken aanpassing mogelijk aan scenario's voor PCB-integratie op zowel de rand als het middenbord.
Centrale contactgeometrie geoptimaliseerd voor specifieke diëlektrische constanten van PCB-substraten en lijnbreedtes van microstrips (gewoonlijk 50Ω karakteristieke impedantielijnen op Rogers-, PTFE-glas- of FR4-substraten); aangepaste contactprofielen beschikbaar voor niet-standaard substraten.
Meerdere aardcontactvoetjes of soldeerlipjes zorgen voor een symmetrische aarding met lage inductie naar het aardvlak van de printplaat. Dit is van cruciaal belang voor het onderdrukken van aardvlakstromen bij het lanceren van de connector die resonanties en valse reacties in microgolfcircuits veroorzaken.
De nauwkeurig bewerkte PTFE- of diëlektrische interface met luchtspleet handhaaft de prestaties van het invoegverlies en het retourverlies via de PCB-overgangszone bij frequenties die de limiet van de N-type serie naderen.
Bedrijfsfrequentie tot 11 GHz; de microstrip-lanceringsgeometrie beperkt de praktische bovenste frequentie meer dan het connectorlichaam zelf, en het technische team van Jingcheng kan adviseren over de optimalisatie van de PCB-lay-out om het bruikbare frequentiebereik uit te breiden.
Soldeer- en perspassing (compressie) montagemogelijkheden; Press-Fit-versies maken een niet-permanente installatie mogelijk van testopstellingen die regelmatig opnieuw worden geconfigureerd.
Concurrentievoordelen
Het interne technische R&D-centrum van Jingcheng beschikt over de elektromagnetische simulatiecapaciteit om de lancering van microstripconnectoren op PCB-stapelingen van klanten te modelleren en geometrie-optimalisaties aan te bevelen voordat fysieke prototypes worden geproduceerd - een serviceniveau dat kleinere connectorleveranciers en handelsbedrijven niet kunnen bieden.
Aangepaste middencontactprofielen voor niet-standaard substraatbreedtes worden in eigen huis vervaardigd op CNC-draaicentra zonder uitbesteding, waardoor een snelle NPI-doorlooptijd mogelijk is wanneer het PCB-ontwerp van een klant een niet-standaard spoorimpedantie of substraatmateriaal gebruikt.
Press-fit (contactloos soldeer) montageversies bieden een herbruikbare connectorinstallatie voor PCB's van testopstellingen die moeten worden hergebruikt in meerdere generaties apparaten die worden getest zonder dat er voor elke connectorupdate een nieuwe PCB wordt vervaardigd.
Typische toepassingen
Microgolfmodule en MMIC-printplaat voor testopstellingen vereisen directe toegang tot de N-type interface
Phased-array antenne-elementvoedingsnetwerkborden (ruimtevaart- en defensietoepassingen)
Karakteriseringstestarmaturen voor microgolffilters, koppelingen en vermogensverdelers
Kalibratiestandaardassemblages voor N-type VNA-kalibratiekits
RF-PCB-ontwikkelborden voor de karakterisering van prototypen van breedbandtransceivers
Veelgestelde vragen
Vraag: Welke PCB-substraatmaterialen worden ondersteund voor de middencontactgeometrie van de microstripconnector?
A: Standaard contactprofielen zijn beschikbaar voor de meest voorkomende microgolfsubstraatmaterialen, waaronder Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880 en standaard FR4 (voor toepassingen onder 3 GHz). Voor andere materialen (bijvoorbeeld aluminiumoxide, LTCC of Rogers-substraten met een hoog diëlektricum) moet de centrale contactbreedte op maat worden geprofileerd om overeen te komen met de spoorbreedte van 50 Ω voor dat diëlektricum.
Vraag: Hoe wordt de microstripconnector op de printplaat geaard?
A: Meerdere gesoldeerde aardingslipjes op het connectorlichaam maken contact met het aardevlak van de bovenste laag van de PCB, dat moet worden verbonden met het aardevlak aan de achterkant van de PCB via een dicht rooster van doorlopende gaten die direct de connectorvoet omringen. Het ontwerp van de via-afrastering is van cruciaal belang: onvoldoende via-dichtheid of een onjuiste afstand creëert inductantie op het grondvlak waardoor het retourverlies van de connector boven 3 GHz wordt verminderd. Jingcheng's toepassingsnota over de PCB-indeling van de microstripconnector is op aanvraag verkrijgbaar.
Vraag: Kunnen persklare microstripconnectoren worden gebruikt op PCB's met een conforme coating?
A: De montage van de connector is afhankelijk van de contactdruk tussen de aardlippen van de connector en het PCB-oppervlak. Een conforme coating op het landingsgebied zal de aardcontacten elektrisch isoleren, waardoor de RF-prestaties afnemen. Het landingsgebied van de connector moet worden gemaskeerd tijdens het aanbrengen van een conforme coating. Raadpleeg de conforme richtlijnen voor het maskeren van coatings in de producttoepassingsnota.
| Temperatuurbereik | -55~155℃(PE-kabel -40~85℃) |
| Impedantie | 50Ω, 75Ω |
| Frequentiebereik | Gelijkstroom~11GHz |
| Isolatieweerstand | ≥5000MΩ |
| Invoegverlies | ≤0,2dB (6GHz) |
| VSWR | Recht ≤1,15/6GHz |
| Rechte hoek | ≤1,25/6GHz |
| Duurzaamheid (paring) | ≥500 (cycli) |
