7/16(L29) Microstrip RF-connectoren Manufacturer
Productoverzicht
Voor het integreren van hoogvermogen RF-versterking, signaalcombinatie en vermogensmonitoring op microgolf-PCB-substraten zijn 7/16 DIN-connectoren nodig die rechtstreeks vanaf een PCB-transmissielijn worden gestart. Deze 7/16 microstrip RF-connectorserie overbrugt de overgang tussen vlakke PCB-transmissiestructuren (microstrip-, stripline- en hangende substraatconfiguraties) en de 7/16 DIN coaxiale interface. Het maakt het mogelijk om op PCB's gebaseerde hoogvermogenmoduleontwerpen rechtstreeks aan te sluiten op de 7/16 DIN-feederinfrastructuur zonder tussenliggende adapter, waardoor invoegverlies en passieve intermodulatie (PIM) bij de overgang van bord naar connector worden geminimaliseerd.
Belangrijkste kenmerken
PCB-edge-launch-geometrie geoptimaliseerd voor een soepele impedantie-overgang van 50 Ω transmissielijnen naar de 7/16 DIN coaxiale interface, waardoor retourverlies wordt geminimaliseerd.
Nauwkeurige pinhoogte- en borduitlijningsfuncties minimaliseren de elektrische impact veroorzaakt door uitlijningsfouten op de grotere fysieke schaal van het 7/16-formaat.
Met hoog vermogen compatibele diëlektrische materialen en contactgeometrieën beheren de verhoogde spannings- en stroomniveaus die aanwezig zijn in zenderbordtoepassingen.
Meerdere soldeer- en mechanische bevestigingsopties zorgen voor een veilige plaatbevestiging onder trillingen en thermische cycli.
Het Low-PIM-ontwerp op de PCB-interface omvat geoptimaliseerde contactoppervlakken en materiaalkeuzes om passieve intermodulatie te minimaliseren.
Verguld middencontact en gecontroleerde verzilverde buitengeleider zorgen voor een optimale geleiding en soldeerbaarheid aan de printplaatbevestigingszijde.
Compatibel met standaard PCB-diktebereiken die worden gebruikt in omroep- en infrastructuurcommunicatiemoduleontwerpen.
De bijpassende interface voldoet aan de standaardafmetingen en garandeert interoperabiliteit met alle standaard 7/16 DIN bijpassende hardware.
Concurrentievoordelen
RF-engineeringmogelijkheden: Interne RF-engineeringbronnen ontwerpen en simuleren connectorovergangsgeometrieën vóór het bewerken, waardoor prestatierisico's worden verminderd.
High-Power PCB-lanceringsspecialisatie: specifiek ontworpen voor krachtige uitzend- en communicatietoepassingen, rekening houdend met diëlektrische verwarming, thermisch beheer en PIM-mechanismen.
Simulatie-ondersteund ontwerp: Overgangsgeometrieën worden gevalideerd met behulp van elektromagnetische simulatie vóór productietools om ervoor te zorgen dat de prestatiedoelstellingen worden gehaald zonder projectvertragingen.
Pipeline van prototype naar productie: Interne toolingmogelijkheden ondersteunen een snelle doorlooptijd van prototypes, gevolgd door opschaling van de volumeproductie voor nieuwe bordontwerpen.
Ondersteuning voor applicatie-engineering: Er is technische ondersteuning beschikbaar om PCB-parameters en lay-outconfiguraties te beoordelen om de juiste connectorvoetafdruk voor specifieke moduleontwerpen aan te bevelen.
Typische toepassingen
Solid-state omroepzender eindversterker PCB-uitgangspoorten
Krachtige RF-combiner- en splitter-PCB-moduleconnectorpoorten in omroepsystemen
Zender solid-state versterkermodule PCB RF-uitgangsinterfaces
Phased-array-systemen en communicatiemodule PCB-connectorinterfaces
Satelliet uplink eindversterker driver stage PCB-assemblages
Hoogvermogen RF-testarmatuur PCB-signaalinjectie- en extractiepunten
Basisstation en communicatiezendermodule PCB-connectorpoorten
Veelgestelde vragen
Vraag: Op welke vermogensniveaus zijn uw 7/16 microstrip-PCB-connectoren geclassificeerd?
A: De belastbaarheid van een PCB-gemonteerde connector is afhankelijk van het PCB-substraat, de spoorgeometrie, de omgevingstemperatuur en de frequentie. We ontwerpen onze 7/16 microstripconnectoren voor de verhoogde vermogensniveaus die gepaard gaan met broadcast- en radar-PCB-moduletoepassingen.
Vraag: Met welke PCB-substraatmaterialen zijn uw 7/16 microstripconnectoren compatibel?
A: Onze 7/16 microstripconnectoren zijn ontworpen voor gebruik op PCB-substraten, waaronder op PTFE gebaseerde laminaten met laag verlies, met keramiek gevulde koolwaterstoflaminaten (zoals de Rogers RO4000- en RO3000-serie) en andere substraten die vaak worden gebruikt in omroep- en radarversterkermodules.
Vraag: Kunt u een PCB-footprint en aanbevolen lay-outrichtlijnen verstrekken voor uw 7/16 microstripconnector?
EEN: Ja. Bij elk connectormodel bieden we een aanbevolen PCB-voetafdruk, landpatroon en soldeerprocesrichtlijnen. Voor nieuwe hoogvermogenmoduleontwerpen is ons applicatie-engineeringteam beschikbaar om uw PCB-lay-out te beoordelen en optimalisaties van de overgangsgeometrie voor te stellen voordat u zich tot PCB-fabricage verplicht.
